特斯拉正与博通和台积电合作开发一种新的自动驾驶芯片，这款名为硬件4.0 (HW 4.0)的新型微处理器将取代特斯拉此前与三星合作开发并在2019年部署的HW 3.0芯片。

博通和特斯拉负责设计这种系统单芯片(System-on-a-chip,简称SoC)，将必要的电子电路和应用系统整合到一块集成电路上，而台积电将负责制造。

这次合作的目的是设计一种用于自动驾驶的超级强大、超级高效的芯片。特斯拉去年推出了类似的芯片，作为其硬件3.0自动驾驶计算机的一部分。

特斯拉当时声称，与上一代采用Nvidia芯片的特斯拉Autopilot硬件相比，HW 3.0芯片每秒处理的帧数提高了21倍，而增加的能耗很少。 

在当时发布那款芯片时，公司首席执行官马斯克宣布，特斯拉已经在研发下一代芯片，他们预计下一代芯片将比当时发布的HW 3.0芯片性能强三倍，大约在两年后投产。

随着特斯拉开始研发新的高性能汽车芯片，该公司可能正在准备推出L 5级完全自动驾驶功能。马斯克今年7月份在一个人工智能论坛上表示，特斯拉“非常接近”开发出完全自动驾驶技术，不过他没有给出具体的部署时间表。 

早在2016年，特斯拉就开始打造由芯片设计师吉姆·科勒(Jim Keller)领导的芯片架构师团队，研发自己的芯片。吉姆·科勒是一位具有传奇经历的芯片设计师，曾在AMD、苹果和英特尔的处理器研发中起到非常重要的作用。

本次合作研发的超大型高性能计算(HPC)芯片将利用台积电在行业里领先的7纳米工艺生产，并且是首批使用台积电的SoW先进封装技术制造的产品。每个12英寸（30.48厘米）的晶片只能做成25个芯片。

新芯片的生产将从今年第四季度开始，最初的产量约为2000个晶片，可能是用于测试，预计在明年第四季度之后进入大规模生产。

特斯拉之前的HW 3.0芯片是由三星生产的，但现在特斯拉似乎想要转向7纳米制造工艺，而台积电是这个领域的领导者。

行业人士称，由于新芯片将用于“高级驾驶辅助系统”和“自动驾驶汽车”等，因此性能将比HW 3.0芯片高出很多。

博通本次为特斯拉打造的HPC芯片将在未来成为特斯拉电动汽车的核心计算专门应用芯片(ASIC)，可以用来控制和支持高级驾驶辅助系统、电动汽车动力系统以及车载娱乐平台。

汽车电子的四个主要应用领域，例如系统和车身电子组件，将进一步支持自动驾驶汽车所需要的实时计算。由博通和特斯拉共同开发的HPC芯片将是从电动汽车到自动驾驶汽车的重要合作项目。

虽然特斯拉计划最早将在今年第四季度生产首批芯片，但外界预计可能是用于工程测试。

对于直到明年第四季度才能实现批量生产的说法，这意味着外界可能要等到2022年才能在特斯拉汽车中看到这些芯片。

特斯拉采用7 纳米工艺是非常有意义的，因为其主要优点是能够在更低的电压（低于500mV）下工作，这将带来更低的能耗。

能耗一直是芯片所关注的问题，在外界关注电动汽车的续航里程和效率后，电动汽车所使用的芯片的能耗更加受到关注。

虽然电动汽车动力系统的能耗使车载计算系统的能耗相形见绌，但算上驾驶辅助系统和自动驾驶功能，车载计算系统的能耗和效率不可小觑。

特斯拉本次采用7纳米工艺制造的下一代芯片可以解决相关问题，同时性能仍有提高的空间。