4月24日，国产汽车芯片领军企业芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办发布会，以「芯之重器·驰领智行」为主题，全面展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果，并正式宣布公司从汽车智能到通用智能的战略进阶。

车百会理事长张永伟、吉利汽车智能硬件中心负责人韦浩、银河通用具身本体高级研发总监贾凯宾等机构领导及产业链领袖莅临现场，共同见证这一重要时刻，对芯驰科技的技术纵深与量产交付能力给予高度认可。

芯驰发布会大合影

累计出货破1200万片，稳居本土座舱与智控“双芯”第一

芯驰科技是全球少数同时提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一。在汽车芯片国产化进程中，主控芯片（SoC/MCU）是技术门槛最高、战略价值最核心的领域——它们直接影响了汽车的智能化水平与架构演进，是产业链自主可控的关键瓶颈。据行业预测，2026年国产汽车芯片在中国市场的份额将进一步提升至35%。这一进程的背后，是智能座舱SoC与高性能MCU等核心主控芯片的国产化突破。作为汽车电子系统的“大脑”，主控芯片承载着保障国家汽车产业链安全、推动行业高质量发展的战略使命。芯驰科技在这两大高门槛领域的深度布局，正是对这一国家战略需求的积极响应。

发布会上，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁分享了公司的最新市场表现与战略跃迁规划。截至目前，芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片，客户覆盖中国前十大汽车OEM集团及全球前十大汽车OEM中的七家，在品牌覆盖广度与商业化落地方面均处于行业领先地位。

芯驰科技创始人、董事长仇雨菁演讲

在智能座舱领域，芯驰X9系列座舱处理器已成为本土第一品牌，累计交付突破500万片，年增长率超过50%。作为唯一全面覆盖液晶仪表、中控娱乐导航主机到座舱域控制器全应用场景的本土厂商，芯驰连续两年稳居本土智能座舱芯片市场份额第一名。

在高端车控MCU领域，芯驰E3系列同样交出最强答卷。高工智能汽车研究院发布的最新榜单显示，2025 年中国乘用车高性能车规 MCU市场（按出货量统计）中，芯驰在与全球厂商同台竞技中进入前五，稳居中国厂商第一名。

芯驰E3系列量产三年，累计出货超500万片，已经实现了智能车核心域控场景的全面覆盖，明星产品E3650已定点90%车企的新一代域控平台，动力域控旗舰MCU芯片E3620已经有多家头部车企和Tier 1进入实质开发。

仇雨菁宣布，芯驰正将车规级芯片技术跨界赋能具身智能领域，推出具身智能全栈解决方案，与银河通用机器人等多家行业伙伴展开深度合作。

芯驰X10与X9系列双线重构智能座舱价值链

发布会上，芯驰CTO孙鸣乐详细介绍了新一代AI座舱芯片X10的最新进展。通过架构创新，X10实现了4倍的大模型计算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR带宽，可以支持高达9B参数大模型的端侧部署，为AI驱动的座舱场景提供了更多可能。

芯驰 CTO 孙鸣乐分享 AI 时代座舱处理器新标杆 X10 最新进展

X10采用台积电4nm车规工艺，CPU和GPU性能大幅提升，达到250KDMIPS和3000GFLOPS，搭配支持8K分辨率的VPU和DPU，同时支持12个摄像头和8个显示屏，满足主流高端座舱的需求。此外，X10还集成了多达4个HiFi-5s Audio DSP，可同时支持16个麦克风和32个扬声器，无需外置Audio DSP，即可实现多音区、沉浸式的极致音效体验。X10通过架构和工艺的优化，在性能大幅提升的同时，能效也提升2倍以上，支持风冷散热，避免水冷带来的系统复杂度和额外成本。

更重要的是，X10的AI座舱解决方案，以单颗芯片取代传统座舱域控+外挂AI Box的组合方案，DDR存储容量节省25%，整体系统BOM成本可降低1500-3000元，能够加速推动AI座舱从高端车型向全民普及。

在软件方案上，X10采用QNX 8.0 Hypevisor和Android 16，兼顾安全性和开放生态，并支持客户在X9平台上采用同一基线先做原型开发，再快速无缝迁移到X10。

领航中央智控小脑，E3系列战略升级，发布AMU超级算力基座

汽车电子电气（E/E）架构持续向中央计算平台演进，除了智舱和智驾构成的“中央大脑”外，整车的车身、网联、动力、底盘相关的运动协调等车控类任务，也正在从当前的区域层，逐渐向上融合成“中央智控小脑”，需要一个更加强大、更加稳固的安全算力基座。

芯驰MCU产品线总经理张曦桐分享E3系列最新进展

芯驰为中央小脑这一复杂系统，打造了“AMU(Architecture Master Unit)”超级算力基座。AMU超越了传统的普通MCU芯片，是一个具备超高集成度、更强大并且安全的实时算力平台。在芯片的基础上，融合了芯驰的深度系统优化能力和领先的软件能力，向车企交付软硬协同的解决方案。

本次发布会上，芯驰重磅推出了两款为“中央智控小脑”打造的AMU方案：旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。

E3800单芯片集成超过10核，具备强劲的安全实时算力，引入了航天级的先进嵌入式存储，性能达到传统eflash的10~20倍。面向中央小脑的场景需求，E3800特别增强了网络通信能力，配备超高带宽以太网、集成多端口Switch，还集成了多层次的网络加速引擎。

通过底层架构创新，E3800让CPU及NPU实现流水线深耦合协同工作，全面提升中央小脑的实时智能化处理能力。

旗舰AMU E3800

双子星AMU 是2颗E3650旗舰芯片共板相连的组合，借由芯驰的“SemiLink极链”通信优化技术，让跨芯片通信的延迟降低至微秒级。车企在进行实际上层开发时，实现与单芯片一样的极简开发和顺畅体验。

双子星AMU的核心优势在于极佳的灵活性，对车企可实现如同搭积木的10核~16核算力灵活扩展。尤其当今整车E/E架构正在快速迭代、需求仍未完全收敛，双子星AMU方案可以帮助车企实现小步迭代、敏捷验证，让新架构开发更加从容不迫，为整车智能化赢得时间。

与此同时，芯驰还发布了E3610产品，这颗MCU芯片为IO型区域控制器而设计，配合中央小脑AMU算力基座，实现了对前沿电子电气(E/E)架构的整车级完整覆盖。

通过集成先进通信外设接口，E3610全面支持新一代RCP及智能执行器等去边缘节点化的电子电气架构，亦可应用于电动力域控、车载电源集成、底盘域控等。

“无论客户选择何种架构演进形式，芯驰E3都有对应的产品与方案。”张曦桐表示，E3系列将持续领跑本土高端车规MCU赛道，通过极致的技术创新、前沿的趋势洞察，与车企共同定义智能汽车的明天。

跨界赋能：芯驰全面布局具身智能机器人赛道

高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障——六大维度上的高度匹配，使车规芯片成为具身智能的理想技术底座。

芯驰具身智能产品路线图

芯驰在本次发布会上首次重磅发布了具身智能全栈解决方案，覆盖“大脑－小脑－躯干－关节”完整架构：全新R1系列产品将作为机器人“计算大脑”，提供强大的AI推理能力；D9-Max作为“智控小脑”，支持EtherCAT实时通信协议，为机器人运动控制提供低延迟、高可靠的主控方案。同时，芯驰现有MCU产品也将同步赋能具身智能，支持激光雷达、机器视觉、运动中枢、灵巧手、关节模组等应用。

“芯驰已经与银河通用机器人等多家具身智能伙伴展开深度合作，将车规级芯片的高可靠性优势带入机器人产业。从行驶智能到通用智能，芯驰将进行全面战略升级。”仇雨菁表示。

吉利汽车智能硬件中心负责人韦浩表示：

“吉利与芯驰在高端车规 MCU E3 系列上已建立深厚合作，成功应用于三电、动力等核心系统。面向中央计算与区域控制的新一代 EE 架构，芯驰 E3650、E3620 等旗舰产品精准匹配了车企的演进方向，是吉利重点布局的高价值方向。未来吉利将与芯驰在区域控制、智驾等更多关键领域深化合作，共筑汽车产业链自主可控基石。”

车百会理事长张永伟表示：

“伴随着电动智能汽车的发展，中国汽车芯片实现了长足进步，具体体现在三个方面。第一，越来越多的芯片企业扛起创新大旗，在先进技术、功能创新方面实现了行业引领，大大丰富了整个汽车芯片产业链。芯驰科技芯片累计出货达到 1200 万片，产品应用也从行驶智能迈向通用智能，将汽车芯片高可靠技术赋能具身智能新赛道，这种汽车产业链反向赋能其他领域的现象会逐步成为新常态；第二，国内的汽车芯片企业与车企深度合作，共同定义产品，大幅加快了芯片创新速度，这是中国特色的芯片发展道路；第三，中国芯片企业借助服务和产品力，搭建了更高效、更安全的供应链体系，这对保障汽车产业发展至关重要。”

银河通用具身本体高级研发总监贾凯宾表示：

“具身智能规模化落地亟须高可靠的车规级底层芯片支撑。银河通用与芯驰通过‘芯机联动’，成功打通了从底层芯片到机器人系统的全链路。芯驰此次发布的 R1 系列计算大脑与 D9-Max 智控小脑，完美匹配了通用机器人的严苛需求。双方将基于旗舰产品展开更深层次、全场景的战略合作，共同推动具身智能产业高质量发展。”

未来，芯驰科技将继续秉持“懂芯，更懂车”的理念，携手主机厂、Tier 1和生态合作伙伴，以创新的技术和卓越的产品为全球汽车企业提供坚实的核心支撑，助力更多车企实现智能产品的快速量产。从智能汽车到具身智能，芯驰正以“芯之重器”驰领智行新时代。