12月3日，2021中国汽车供应链峰会暨第六届铃轩奖盛典在武汉经开区开幕。为期两天的活动，各类汽车专家、主机厂研发负责人、采购负责人以及汽车零部件企业负责人共计600余人参加峰会。这是中国汽车界最具专业的零部件大型创新交流论坛。 该活动由汽车商业评论和轩辕之学主办，武汉经济技术开发区联合主办，中国汽车电子专业委员会协办，中国汽车工程学会作为指导单位，推动力集团承办。来自20多家主机厂的采购负责人作为铃轩奖评委，500余家零部件企业代表，与主机厂研发人员、各方专家学者，以及其他主流零部件企业代表汇聚一堂。 2天会议包含27场主题演讲，4大圆桌讨论，1个“追芯人”和“被追人”的年度吐槽大会。 大会第二天上午，芯旺微电子联合创始人、副总裁丁丁进行了主题演讲，今年是汽车行业的“芯”痛时刻，而他认为这正是主机厂来构建“芯”未来的绝佳机会点。 他表示，此前，芯片几乎都是依赖于几大国际品牌厂商，这是一种不安全的状态。在他看来，而今年正好借这样的机会，零部件和主机厂上下一心、可以共同推进、开发、培养本地合格的供应商，打造强壮的本地供应体系，进而支撑本地汽车产业长远发展。 

以下是现场的演讲实录（有删减）：

 各位领导、女士们、先生们，中午好！我是芯旺微电子的丁丁，下面我就芯旺微电子在汽车市场的突破，围绕功夫内核MCU商业进展跟大家做个汇报。 前面大家有提到今年是汽车行业的艰难时刻、“芯”痛时刻。从我的角度来说，我觉得当下正是我们主机厂来构建我们“芯”未来的绝佳的机会点，半导体在汽车未来的发展过程中，是一种非常重要的资源。 在这之前，我们的芯片都是依赖于几大国际品牌厂商，这是不安全的一种状态。借这样一个机会点，主机厂和Tier1可以形成非常好的共识，上下一心来共同推进、开发和培养我们本地的合格的供应商，打造我们强壮的本地的供应体系，支撑我们本地的汽车产业的长远的发展，在这个艰难时刻反倒是一个绝佳的机会点。

01.

下面我先就芯旺微电子KungFu内核MCU的基本状况给大家做分享。 我们团队是2005年成立，创始人团队直到现在还坚定的团结在一起，为我们工业和汽车高可靠性的MCU一直在做一些探索性、创新甚至突破性的一些工作。 芯旺微过去15年，主要干了两件事情：第一件事情把8位、32位CPU的指令集、架构还有它对应开发的工具链的体系，把它比较完整的做出来了；基于这两个平台，我们又针对工业和汽车市场定义了一系列的MCU产品，经过多年的迭代和磨炼，我们已经成功的向市场交付超过7亿片的芯片了。 得益于今年千载难逢的机遇期，基于早期的积累，我们又快速地突破进入到了上汽、一汽、长安、东风、长城、奇瑞、吉利，还有全球平台的大众和现代，车规级芯片的交付也超过千万颗。 芯旺微车规级的MCU经历了长达15年左右相对艰辛的探索过程，从2005年团队成立到2009年量产第一颗MCU，中间将近5年时间，我们就重点去打磨了存储的可靠性，存储的工作温度范围从零下40度到125度。有了这样一个宽温度环境下工作、性能指标起步比较高的一颗器件，我们就开始从工业市场还有在汽车的后装市场抓住了一些项目的机会，陆续进入批量交付状态。  与这些汽车后装企业在配合过程中，我们也能够感受到汽车产业对于整个公司的体系、流程还有产品品质一系列规范性要求，我们也就是在结合这些需求和要求，不断地去做调整、设计，再进行创新、再打磨我们的产品。直到2019年，我们17颗MCU才通过车规AEC-Q100的认证。 这是非常长期的一个过程，需要有一定耐心，我们很幸运在过去15年中坚持下来了，碰到了今天这么一个千载难逢的机会，我们的发展也就更快了些。 2020年，我们开放了A轮融资，上汽、中芯聚源、超越摩尔和硅港等也快速投资了我们。有了资本注入，我们的发展也就更加快一些了。

2021年，我们更多的突破是车规级的MCU加速进入了国内一线车企品牌，还有全球一流的OEM厂商。 关于企业的荣誉，功夫内核的计算机系统结构发明专利已经授权，2020年我们拿到了贾主席铃轩奖前瞻类的优秀产品奖，2020年我们是上海市专精特新企业，今年又是国家级的专精特新小巨人企业。 在今天这样一个状况下，我们芯旺在车规MCU领域有比较好的一个进展，我想还是来源于我们坚持了长期主义和专业主义相结合，不断磨炼团队、产品，去想办法满足汽车产业对芯片的高可靠性等各方面的要求。 我们的核心竞争力之一是CPU指令集和架构都是我们自主来完成的，同时围绕配套的开发工具链系统，我们也把它打造出来，我们想要解决的就是完全自主可控。

同时，我们在生产、制造、测试整个产业链，也全部在大陆本土来完成。我相信我们未来有更好的能力来应对各种危机，来做好我们的保障供应工作。 第二个核心，我们CPU内核之外的嵌入式存储IP、模拟外设IP也都是我们一手来迭代和演进的，这是我们芯旺微最核心价值的一个部分。因为做汽车MCU，它看起来对算力的要求没有那么高，但是实际上它牵扯的面非常广，除了计算控制，它的存储、模拟都高度依赖设计、工艺制程。 我们要打造这种高可靠性的器件，这要求我们必须要有一个快速反应、迭代的能力。如果我们依赖外部的IP供应商来解决这个问题，第一，汽车MCU的需求量没有那么大；第二，它的流程体系相对比较复杂，这些厂商没有这个意愿来做配合工作。而我们从早期立志来干这个事情的时候，我们就想从最底层所有技术相关的，我们一定要把它彻底解决掉。 第三个产品竞争优势，和我们这些客户交流交往过程中，通过汽车客户对我们的要求，我们在体系、流程、质量等方面就有了更多的一些认识和实践。今年我们在前装市场已经成功大批量应用，当然我们最开始可能是从照明系统、车身控制、门窗、座椅这些零部件领域开始进入交付的状态。同时我们也开始了从底盘、线控、BMS、OBC、ABS、ADAS这些零部件领域探索和实践性的项目，其中像BMS、OBC、ABS已经有项目开始进入批量交付状态了。 

02.

下面我再给各位领导汇报一下芯旺微汽车MCU的布局。 前面讲了我们是从车身照明、车身控制这样的需求开始探索、开始进入交付。通过我们的规划和布局，从ASIL-B到ASIL-D等级的产品，我们已经投入团队进行研发，预计两年以后会有产品进入交付。同时在功能安全项目的合作，流程体系的建设方面，我们也是已经同步展开了。 下面看一下我们芯旺车规MCU已经量产的到未来三年左右要量产的产品布局的状况。

 我们2016年前后量产了17颗车规MCU，当然2019年才全部拿到认证的证书。麻雀虽小，五脏俱全，在一辆汽车上，这种8位的MCU它的使用量还是相当多的，几个车型我们仔细比对过了，一辆车上大概可以用到50到60颗。正好这个系列也是我们最完善、最成熟的体系。 KF32A14X到15X这个系列是我们2019年量产的三个系列的产品，刚好经过去年一系列的迭代和完善，我们到年底交付应该会超过1000万颗。 2021年年中7月份刚刚发布了KF32A156和146这两个产品，这是两个非常热门的器件，我们从资源、性能指标，还有兼容等等方面，和S32K144做到是相兼容的，但是内核完全是我们的，这个没有任何的知识产权的风险，这个产品现在已经有150个项目在研发测试和认证的过程中。 接下来我们2M的针对热管理、网关，Tbox，还有区域控制器这类的应用，2M的MCU大概到2022年的2月份就会有样片可以到用户手上去进行测试和验证。 我们在2022年中还有一颗DSP的芯片也会有样片出来，针对实时的电机、电源的信号处理和控制，在新能源汽车里面，三电系统可能在算力的要求等各方面要求会更高一点，我这一代的产品就是为满足三电这个系统需求的。 我们的多核系统，未来的存储空间科技做到4M/8M，主频在400M左右，这个产品目前计划2023年会提供第一版本的样片，整个AEC-Q100功能安全的认证全部结束要到2024年。 下面再看我们汽车MCU大概应用场景，最成熟的就是在车身、照明、汽车电源、电机。现在在座舱、底盘、动力和辅助驾驶这一块也都有探索性的项目。MCU在汽车上面总的需求大概在100颗左右，在汽车这个细分领域还是比较可观的市场规模，有蛮大的空间值得我们去深入做一些工作。 再汇报我们今年的一些成就，我们8位的MCU产品已经量产在上汽荣威的RX5，红旗的H3、H5、H7在下个季度也要进入量产的状态了。东风的弈炫，长安的CS75，吉利的新帝豪，福特领界、理想one这都是进入批量交付的车型，当然还有更多的车型，因为篇幅的原因没有办法放上去。 我们32位的产品，从零部件复杂度方面就有更多的突破了。比如现代的无线充电，在大众的充电枪的项目，上汽荣威、五菱的MINIEV的Tbox、OBC这些项目都已经进入交付的状态了。还有东风的商用车天龙、天锦的Tbox，今年的保供我们还是做出了我们一点价值。 随着汽车智能化、用户体验需求的增加，汽车照明对MCU的需求会越来越多，以前汽车在照明这一块对MCU的需求是非常小的。现在随着LED的大灯、阅读灯，用触控的方式去增强体验感，可以做成滑轮、滑调、调光、调颜色、调亮度，这个都是我们MCU可用武之地，正好我们的MCU又集成了一些电容触控按键的模块里面，特别适合在座舱内给我们的消费者有更好的体验和互动性。 芯旺32位的MCU也用于AVAS的方案，芯旺微有个特点，还是善于做创新，做一些差异化的产品。 我们还是希望在这个基础上做一些创新，我们和S32K114、116规格类似的，140这个规则性能资源差不多，但是我们在这个规格的基础上又集成了多路的DAC，又集成了电容触控这个模块在里面，集成了DAC这个模块的141这个型号就特别适合于做AVAS，我们用一颗芯片就可以把它解决掉了。 

这个是我们芯旺MCU用于座舱的触控面板，相比较于传统的机械按键，从布局、规划、互动性、体验感等等可能都会有一些差异。体验感更好。

这个是汽车电机控制方面MCU的应用，在发动机的散热风扇，KF32A146/156这个系列就非常适合来做电机控制等等。我们在工业市场，在空调变频市场，我们已经把变频、功率因数校正，还有风机驱动，用一颗芯片把这三个功能都实现了。

这个就是我们的Tbox的几个型号，KF32A152有一个特点，有6个CAN，现在大家把它用于做一些网关，需要3个以上的CAN接口，刚好我们非常合适。 我们芯旺32位的MCU已经进入到更加核心的一些零部件领域，我们在宏光MINI EV的OBC上已经开发测试验证成功了。

03.

再跟各位领导特别汇报一下芯旺微过去15年，第一，我们是做芯片。但同时我们又自主构建KungFu内核。这个地方可以看到我们是双LOGO，芯旺微是我们企业的一个LOGO，“功夫”是我们的功夫内核，我们从指令集到架构的实现，到工具链，都是我们一手去研发、迭代，完善和优化。 这是一条非常艰难的路，但我们挺到了今天，面临这样一个比较好的机会窗口期，我们也希望抓住这样一个机会，为我们的用户提供更有价值的产品，同时能够把我们这个“功夫”生态做到一定的体量，不用再去做过多的解释功夫，知道功夫和ARM一样的，是一个商业化化计算机系统架构，我相信这个事情就有价值和意义了。目前计算机系统全部都是在别人的基础上去做应用开发，而这种基础的能够商业化成功的架构，国内还是鲜有人来去做这方面的探索和实践工作。 功夫内核到现在有三代内核，第一个就是功夫8，8位的MCU，这个现在已经向市场交付了7亿颗。  功夫32内核是2013年投入研发，2017年第一次流片，但是真正向市场发布样片是2019年。功夫内核的架构规划，我们是去对标ARM的M0、M0+、M3到一部分M4的应用。ARM是一家IP公司，每一个IP就是一个商品，我们作为后来者，我希望要用功夫内核去突破32位MCU的市场，我希望用一个统一的标准化的内核架构平台去覆盖它更多的应用。这样的话，从生态结构的角度，我们这个架构可能会更加便于大家去做平台化。 功夫32D的内核我们研发成功了，真正落地到产品，布局到哪个方向的产品，以什么样的规格去开发产品，我们到明年7月份才能够有样片出来。未来我们的多核就是基于功夫32和功夫32D这两个内核去做不同的组合和配置，根据不同算力需求，在去定义产品的时候，可以实现比较自由的组合和配置。在MCU层面，我们芯旺微有能力去做ASIL-D等级的产品，这个还是源自于我们在内核这方面的积累，这是我们有特色、有优势的地方。 既然要开发CPU的内核和架构，就逃脱不了生态的建设。

从我们MCU的角度来看，这个生态实际上不外乎就是工具链，让开发者、工程师熟悉我的开发环境，熟悉我相应的这些软件支撑体系。不同的MCU平台的切换没有CPU平台之间切换那么巨大的一个技术的壁垒。只要熟悉了工具链，一个项目的切换，尤其在今年，如果主机厂上下一心，当你有极强的意愿要来解决这个问题时，我们可以做到两个半月进入交付，从项目测试、验证到进入批量交付状态。 我们未来会以功夫生态为基础，围绕传感、链接、驱动、执行和控制需求研发汽车芯片，完善产品生态，满足智能汽车对芯片越来越多的需求，打造安全自主可控的本土供应链体系，构造我们产业的芯未来。 非常感谢这个机遇，芯旺微有您，共创未来。芯旺微一直是一个探索者、创新者，积累到一定程度的碰上比较好的机遇期，我们又是一个突破者。 我们立志成长为汽车半导体一家基石供应商，为汽车工业的发展和进步做好保障，也为补链、强链做出我们的贡献。 谢谢大家！