美国半导体巨头英特尔于9月19日举办了年度创新峰会，在有英特尔“春晚”之称的创新峰会上，首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）为这家曾经统治芯片业的公司谋划东山再起，其发布的最新PC处理器Meteor Lake成为全场焦点。

在英特尔的辉煌时代，年度创新峰会被奉为整个计算行业的指南。此前的战略失误让台积电和三星电子在制造实力上赶超，又让英伟达趁机成为AI加速器的主要供应商。曾经的硅谷之光失去了在芯片制造行业的统治地位，“重振英特尔”是盖尔辛格目前最热衷的事。

在今年的峰会上，AI 成为高频词。盖尔辛格称英特尔的技术对AI的迅速发展起到至关重要的作用，他指出公司在AI生产技术和软件开发工具方面取得的进步。他说，随着越来越多的AI功能由PC驱动，机会只会越来越多。

“AI代表着一个新时代的到来，在这个时代，算力起着至关重要的作用，能够为所有人创造更美好的未来。”盖尔辛格说，“对于开发者来说，这创造了巨大的社会和商业机会，有更多可能，为世界上最大的挑战提供解决方案。”

他认为，AI的应用不会局限于大型云计算提供商的数据中心，因为这些云计算提供商更依赖于英伟达。相反，AI将进入新的领域，包括现在已经萎靡不振的PC市场。

盖尔辛格公布了英特尔当下以及未来几年内众多新技术进展：除了四年内实现五个制程节点，还重申了以前所未有的速度升级制造技术，并且宣布将于今年年底推出名为“Intel 3”的芯片制造技术。同时英特尔在自己的加速器方面取得了一些进展，其Gaudi2产品线在某些领域具有优势。

盖尔辛格还表示，新的英特尔酷睿Ultra处理器将首次集成神经处理单元，这将有助于加快PC中AI软件的运行速度。首批芯片将于今年12 月开始在计算机中使用。

英特尔还公布了领先的玻璃基板封装技术，将玻璃视为推动AI竞赛的重要材料。英特尔研究人员表示，随着处理器变得越来越大、越来越复杂，它们与计算机其他部分的通信能力将成为瓶颈。该公司表示，位于芯片和连接组件之间的玻璃基板可以解决这一难题。英特尔约有4200名员工在其位于亚利桑那州的工厂从事封装技术。

除了努力追赶竞争对手之外，盖尔辛格还计划进军代工业，向外部客户开放工厂网络，即使部分客户与英特尔的产品存在竞争关系。但是，要成为一家代工企业，英特尔必须再次证明自己拥有最先进的制造技术，盖尔辛格承诺到 2025 年将实现这一点。

软件开发商将有机会提前使用该芯片制造商的开发者云（Developer Cloud）测试项目。这项服务可以让用户通过互联网在英特尔托管的计算机上测试他们的工作负载。这样做的目的是，当英特尔芯片普遍上市时，客户将能更好地加快工作进度。

目前的汽车车型需要 200-300 个半导体芯片，但自动驾驶汽车将增加到 2000 多个。

2021年4月在白宫举行半导体峰会上，英特尔“主动请缨”为汽车芯片代工，承诺为汽车制造商提供帮助。目标是在6至9个月内生产出汽车芯片。同年9月，英特尔公司宣布了未来十年在欧洲的芯片投资计划，将投入800亿欧元以提高欧洲的芯片产能，并率先在爱尔兰为汽车制造商开设半导体工厂。

今年7月，现代汽车宣布在定制芯片领域将加大和英特尔合作。集团董事长郑义宣（Chung Euisun）参观了英特尔公司位于爱尔兰基尔代尔郡的 Leixlip 园区，了解汽车芯片领域的最新技术趋势和全球供应链的重塑。该园区是英特尔半导体晶圆制造厂的所在地，已成为 14 纳米工艺技术的重要基地。