“我们可以为不同代际同一层级的产品带来更多的价值，同时不会增加额外的成本。另外，高通正在让这样的芯片尽可能地规模化地应用于更多的汽车，这样以前要花40万元才能购到的汽车，而在未来可能只需25万元。”高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal这样介绍高通对于成本的控制。

2022年中国新能源汽车产销量连续8年全球第一；2023年第一季度，中国更是成为全球第一大汽车出口国。无论是造车新势力，还是传统车企，其产品基本都完成了从燃油化向电动化的产品迭代，纷纷向智能化加速奔跑。

汽车智能化大致可以分为智能驾驶和智能座舱两个方面，其中智能座舱发展速度较快，已经成为众多车企的新产品宣传亮点之一，而智能驾驶的发展相对滞后，是各家车企的主攻方向。

据统计，2022年1-11月，中国乘用车前装标配车联网功能前装搭载率为66.69%； L2乘用车渗透率达34.5%。

虽然智能汽车市场是一个发展快速的新兴市场，还很不成熟，但带来了众多创新机遇，比如通过增加更多种类和数量的传感器、算力更高的计算芯片，支持更多更强的智能化功能等，为车辆提供更多差异化特性。另外，在成本控制、多源供给方面也有很多机会。

高通作为智能座舱芯片的市场领导者，智能驾驶芯片的主要参与者，其技术发展在一定程度上可以反映出整个汽车智能化的发展趋势。

5月25-26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。此次峰会上骁龙数字底盘概念车首次在国内亮相，展出了60多项创新方案及应用。

骁龙数字底盘概念车

峰会期间，高通还联手蔚来、高合、梅赛德斯-奔驰、毫末智行、百度、中科创达、德赛西威、博泰车联网、移远通信和美格智能等合作伙伴，多角度、立体化展示当前中国智能网联汽车产业的强大发展动能与创新方向。

据高通2023财年第二季度（自然年第一季度）财报显示，本季度高通营收为92.75亿美元，较去年同期的111.64亿美元下滑17%。净利润为17.04亿美元，较去年同期的29.34亿美元下滑42%。从各业务板块来看，手机和IoT芯片的营收均出现显著下降，而汽车业务已经达到4.47亿美元，同比增长20%，成为目前少数仍在增长的市场之一。

高通公司中国区董事长孟樸

高通公司中国区董事长孟樸在欢迎致辞中表示：“汽车已经成为高通业务多元化发展战略的重要板块之一。长期以来，我们在移动连接和计算领域的技术优势，将更好地助力汽车产业应对变革，共同开启智能、安全、高效的未来出行新纪元。”

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示：“高通的创新DNA正助力我们在汽车行业快速发展，我们基于统一的技术路线图打造了骁龙数字底盘，凭借在众多技术领域的持续投入，支持包括中国合作伙伴在内的汽车生态系统打造下一代汽车。”

近年来，高通大力推进多元化战略，希望通过加大投入将技术和产品拓展到汽车、工业、网络等更多领域，减少对手机业务的依赖，成为推动营收增长的“第二曲线”。

高通的汽车业务近年稳健增长，尽管目前营收占比较小（约5%），但考虑到车规产品的设计和验证周期，以及目前骁龙数字底盘方案在市场中的渗透速度，汽车业务一直被高通寄予厚望。

舱驾一体是现在汽车智能化的一个大趋势，是指将座舱域和智驾域集成到一个高性能计算单元中，相较于行泊一体和舱泊一体，这种架构的集成度更高，当然对硬件的要求也随之升高。高通则凭借可扩展性、低成本优势或将和其他对手形成差异化竞争。

而高通在汽车领域主推的骁龙数字底盘就是一个涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域的开放、可扩展、可升级平台解决方案，在应对舱驾一体趋势方面有着很大的优势。

自2021年起，骁龙数字底盘已支持逾40家中国汽车品牌推出超过100款车型，在全球已赋能超过2.5亿辆汽车。如果未来智能汽车将发生革命性变化，座舱或其他领域将需要引入AI模型，并在边缘设备上运行以实现扩展，高通仍具竞争力。

融入更多功能的智能座舱

根据IHS Markit 公司研究预测，全球智能座舱市场空间将在2030年达到681亿美元。而国内智能座舱市场则增长迅速，到2030年，市场规模将达到1600亿元人民币。

而 ICV Tank称，2025年中国智能座舱市场价值将增长至 1072 亿元人民币（159 亿美元），是 2020年水平的2.14倍。

2014年，高通推出了第一代智能座舱平台602A，除了联网，还搭载了计算、存储、显示单元，能够同步支持4个摄像头和3块屏幕。2016年-2021年，高通陆续推出了第二代到第四代智能座舱平台。

尽管有着三星、联发科、Mobileye、安霸、TI、瑞萨等众多强劲对手，目前高通的座舱平台仍广受汽车品牌认可，在中高端汽车中市占率超过80%。高通第二代座舱芯片骁龙820A，采用14纳米工艺，成功进入本田、路虎、奥迪、小鹏、理想、福特、极氪等众多车企供应链。

2019年，高通基于手机芯片骁龙855推出骁龙8155芯片，制程工艺提升至7nm，INT8算力大概是4TOPS，可支持6块屏幕，还可以提供优质的视觉体验、沉浸式音频、智能导航、情景安全、AI体验等服务。一经推出便成为高端汽车首选，奠定了高通在座舱芯片市场的领跑地位。

而采用骁龙8295芯片的第四代骁龙座舱平台，不仅制程工艺升级到5nm，用于AI学习的NPU算力更是达到30TOPS，并且预集成支持C-V2X技术的5G平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽，预计明年量产落地。

在骁龙8155芯片的基础上，高通也在和生态伙伴合作，开发驾驶方面的新功能，适应舱驾驶一体的新趋势。

在此次展会上，远峰科技就展出了以8155芯片为基础开发的单芯片舱泊一体域控制器，可根据摄像头、雷达等多传感器感知、定位数据等信息重建环境模型，进行全局路径、轨迹及行为预测规划，以及横纵向控制、执行器管理。在满足垂直、水平空间车位的基础上，同时满足斜向车位泊入，并支持跨楼层的记忆泊车功能。

纵目科技也在现场演示了搭载高通骁龙8155芯片的记忆泊车系统（HPP），实现了视觉、4D毫米波雷达和超声波的感知raw data深度融合，通过纵目科技低成本、可量产的传感器融合方案，将高通芯片的硬件资源优势发挥到了极致，不但能够实现片刻建图、即时使用，而且支持跨层、避障、绕障、脱困、错车、横穿等高难度场景。

可灵活扩展的智能驾驶

在智能驾驶领域，高通存在感目前还不太明显，而其竞争对手英伟达在大算力智驾芯片上有绝对优势，而Mobileye在辅助驾驶系统级芯片领域占据了70%以上的市场份额。

其主要对手英伟达已经有包括Xavier、Orin在内数代产品量产上市；Mobileye已经推出了第6代智驾芯片EyeQ6。

从应用上来看，国内大部分高端车型都选择英伟达Orin芯片来做辅助驾驶，而保时捷、福特、宝马、大众、蔚来、极氪、领克等品牌选择了Mobileye；更注重性价比的理想、长安、比亚迪等车企选择了地平线、黑芝麻等国内初创企业的芯片产品。

最近，高通在智驾驶领域的对手英伟达，与高通在手机领域的对手联发科合作。联发科将推出 Dimensity Auto 汽车平台，集成 NVIDIA GPU 芯粒（chiplet），并将整合 NVIDIA AI 和 GPU IP，提供全面的AI智能座舱方案，同步对标高通对应汽车产品线。他们共同开发车用的 SoC，预计将在 2025 年底面世，并在 2026-2027 年投入量产。

尽管在自动驾驶高通还处于起步阶段，合作项目也不算多，但高通仍十分乐观。“就全球范围来说，智能汽车的市场渗透率还是比较低的。这个市场还很不成熟，这反而给我们带来了众多创新机遇。”Nakul Duggal称，“我们推出的Snapdragon Ride Flex SoC就非常受车企的青睐，因为它吻合了舱驾融合趋势。”

高通2020年推出的Snapdragon Ride平台，包括Snapdragon Ride SoC、Snapdragon Ride安全加速器和 Snapdragon Ride自动驾驶软件栈（Autonomous Stack）。

在设计这系列产品之初，高通就考虑到了要实现可扩展性。无论是ADAS、座舱还是其他领域的解决方案，无论从软件层面、用户隐私保护还是驾驶策略，高通的芯片都可以充分发挥性能，并满足客户需求。

高通推出的第一代Ride SoC是SA8540P，复用了座舱和笔记本电脑芯片的设计，INT8算力为60TOPS，主机厂和供应商认同不多。目前量产上车的只有魏牌新摩卡DHT-PHEV。

而高通以SA8650为代表的第二代Ride SoC，是完全针对自动驾驶设计的，INT8算力达100TOPS，还可以通过SA9000系列进行算力扩展，得到了大众、宝马、奔驰、奥迪、保时捷、Stellantis等欧美车企的认同，也得到了法雷奥、大陆、博世和Veoneer等主流Tier1的青睐。

5 月 3 日，大众旗下软件企业 CARIAD 宣布，将选用高通 Snapdragon Ride 平台系统级芯片，用于其统一的可扩展软件平台。估计不久的将来，大众旗下所有搭载 CARIAD 软件的车型，都将搭载高通 Snapdragon Ride 芯片。

国内Tier1中，德赛西威、均胜电子、映驰科技、豪末智行、百度都在开发相关产品。进展最快的是高通、中科创达和立讯精密合资的畅行智驾，预计2024年即可量产上车。

而高通2023年1月发布的Snapdragon Ride Flex SoC（首款产品是SA8775），主打舱驾一体，既能用于车内座舱，又可以实现辅助驾驶。它采用4nm制程工艺，经过组合能够实现与英伟达下一代芯片Thor相当的2000TOPS综合AI算力，在性能和功耗方面拥有领先优势。

为了增强在自动驾驶领域的实力，高通去年以45亿美元收购自动驾驶公司维宁尔（Veoneer），补齐了在自动驾驶领域的软件算法能力。

5月初，高通宣布，将收购以色列车载通信芯片制造商Autotalks，将通过加快V2X技术的采用，加强Snapdragon数字底盘的实力。Autotalks目前主要生产自动驾驶领域的专用芯片，用于智能汽车V2X通信技术，旨在提供道路安全性。

在峰会上，高通合作伙伴畅行智驾展示了一款新一代量产级智能驾驶域控制器RazorDCX Pantanal，搭载高通全新Snapdragon Ride Flex SoC以及集成式Snapdragon Ride视觉软件栈，集成安全功能、舒适功能、泊车功能三大模块，共计 29 项 ADAS 功能，既满足低级别行泊一体到L3城区自动驾驶，也可拓展到L4封闭场自动驾驶。

畅行智驾 CEO 屠科称，将座舱芯片和 ADAS 芯片合二为一的舱驾一体芯片，可以为低端车型节约 30-50 美元成本，中端车型节省 50-70 美元。

高集成、大规模与生态

由于政策、技术及资金等因素，高阶智能驾驶的发展速度变缓，产业已经进入了以“规模化量产”为核心的新竞争周期，无论是车企，还是Tier 1、芯片供应商，都开始把重点放在了主流的L1-L2/L2+市场。而在这一细分市场，成本是广大车企和Tier 1更为关注的重点。

Nakul Duggal表示，高通最大的优势之一就是提供具有集成功能的平台，既可将多种功能集成在同一颗芯片上进行处理，也可将不同的子系统功能进行有效的集成。

他指出：“我们可以为不同代际同一层级的产品带来更多的价值，同时不会增加额外的成本。另外，高通正在让芯片尽可能地规模化地应用于更多的汽车，这样以前要花40万元才能购到的汽车，而在未来可能只需25万元。”

基于对车企的可扩展性产品及定制化服务，广交朋友、打造生态圈，成为高通拓展汽车领域的商业之路。

此次汽车技术与合作峰会，吸引超过120家产业链上下游厂商和1300多名生态伙伴参与。

高通和全球范围内产业链上下游达成了合作，并且形成深度捆绑，每一代产品都可以迅速直接迭代上车。

作为芯片厂商，高通的硬件功能和能力是需要可靠的软件栈和工具来实现。Nakul Duggal表示：“软件业务，对于我们的汽车业务而言至关重要。甚至可以说，在我们打造汽车产品系统的团队里，软件工程师与硬件工程师的比例差不多是2:1。”

在全球，高通有大约4000名工程师专注于汽车业务，其中数百名工程师在中国，而当客户需要进行业务拓展，将业务延伸至到他们所在地区之外的时候，高通团队能够将每一个客户视为全球化的客户来为他们提供支持，除了可以有效地支持本地客户在他们所属的本土市场的发展，也可以支持这些客户在海外市场发展业务和扩展规模。

虽然高通自身不提供OTA产品，但平台在设计时就考虑到了OTA功能的可用性，具备支持OTA的能力，可以支持客户选择与使用OTA产品，能够应对客户所需要的OTA解决方案。

汽车领域是目前芯片市场上少有的持续增长细分领域。据Gartner报告显示，2023年车载信息娱乐和仪表盘SoC市场规模将达到120亿美元。

Counterpoint预计，自动驾驶芯片市场会在2030年达到300亿美元规模，且2022年至2027年的年均复合增长率将达到26.3%。在2024年，60%的自动驾驶芯片市场会来自L2辅助驾驶，并在2027年进入L3为主的阶段。

高通曾在其投资日上表示，未来十年内，在围绕芯片和软件的市场规模中，汽车市场占据 1000 亿美元，主要分布在车联网芯片相关的 160 亿美元、智能座舱的 250 亿美元以及智能驾驶的 590 亿美元这三个领域。

目前，舱驾一体、中央集成是大趋势，但是舱驾一体的硬件设计能力要更上一个台阶，颇具挑战；座舱、智驾该如何融合，谁占主导，不同公司想法各异；而且CPU、GPU、AI等算力具体如何平衡，仍需探索。无论是座舱还是智驾出身的玩家，都在基于自身的强项做能力的延伸，弥补短板。

高通将智舱领域、通信领域的优势，借助数字底盘的平台化架构，逐步拓展到智能驾驶辅助领域，待时机成熟，再提升到L3以上智能驾驶，既脚踏实地，又有变革创新，走出了一条适合自己发展的道路。