4月25日，芯驰科技在北京国际汽车展览会上召开2024春季发布会，重磅发布新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族。

2024北京车展暨芯驰春季发布会出席嘉宾合影

芯驰自2018年成立以来，一直围绕未来电子电气架构的核心域布局了芯片产品，包括智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，这些产品旨在满足未来汽车电子电气架构的需求。截至目前，芯驰科技已累计融资超过10亿元，据胡润独角兽排行榜，公司估值达140亿元。

目前，芯驰在智能座舱和智能车控领域取得了领先行业的量产成绩，全系列产品实现超过450万片的量产出货，覆盖40多款主流车型，服务中国90%以上的主机厂和部分国际主流车企。

芯驰科技CEO程泰毅表示“在智能化、电动化及软件定义汽车的变革趋势下，车规芯片迎来了全新的发展机遇和挑战。围绕汽车电子电气架构的演进提供核心支持，是芯驰车芯产品规划与业务聚焦的基本原则。”

发布会上，芯驰新推出“1+N”中央计算+区域控制架构，以1个中央计算平台CCU为汽车智能化提供集中的算力支持，用N个灵活可配置的区域控制器ZCU，适配不同车型需求。

在“1+N”架构下，芯驰推出面向中央计算而设计的多核异构计算平台——中央计算处理器X9CC，算力高达200KDMIPS，在单个芯片中集成多种高性能计算内核，包括24个Cortex-A55 CPU，12个Cortex-R5F CPU，2个NPU，4个GPU，4个Vision DSP，以及支持国密算法的Crypto引擎。

它支持芯驰独有的UniLink Framework，为多个系统之间提供了高带宽、低延迟的数据交互，以及标准易用的编程接口，大大降低了多系统集成开发的难度。

X9CC单芯片可支持运行多达六个独立的系统，包含娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能车控和信息安全等。根据软件部署，X9CC可以支持各个运算内核在不同系统的灵活配置，合理分配算力资源。

截至目前，芯驰X9系列座舱处理器出货量已经超300万片，奇瑞、上汽、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产。伴随着AI座舱时代的来临，相信芯驰智能座舱处理器将迎来更广阔的发展空间，为更多车企提供创新的产品与服务。

与此同时，在区域控制架构下，芯驰推出新一代ZCU产品系列，覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器，分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合，以及超级动力域控等核心应用场景。该区域控制器产品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在规划中的芯驰E3系列产品。

其中，芯驰ZCU旗舰产品E3650采用最新ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，非易失存储器（NVM）高达16MB，具备大容量SRAM，以及更丰富的可用外设资源，解决当前整车电气架构设计中遇到的痛点问题，支撑更高集成度、更宽配置的整车电子电气架构实现。

在这块芯片上，芯驰升级了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，可实现所有CAN FD同时工作的情况下零数据丢包，有效降低CPU负载，提升了通信吞吐率。

应对不断增长的信息安全需求，E3650还集成了玄武超安全HSM信息安全模块，满足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等级，更好地支持车型出海。

此外，E3650还满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等级。

在智能车控领域，随着新一代区域控制器产品家族的发布，芯驰进一步完善了在高性能车规MCU的战略布局。从核心操控走向先进智能。

其芯驰E3系列MCU产品领先同类竞品1-2代，并且软硬件同时做到最高功能安全等级；在量产落地上，E3系列做到了能够为客户节省3-5个月开发周期；与此同时，芯驰E3系列可支持定制化的服务需求，为客户打造差异化的解决方案。

目前，芯驰E3系列产品已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心域控领域，出货量已超过150万片。

在发布会的最后，芯驰科技CEO程泰毅表示，未来，芯驰将继续以创新的技术和产品为全球汽车企业提供核心支撑，助力更多车企智能产品的量产提速，让更多人更快享受到智能出行体验。